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成果简介:在绝缘层修饰和电极缓冲层的协同作用下,将OFET的迁移率提高15倍以上,迁移率达到12cm2/Vs以上。该方法简单,适用于真空沉积的有机半导体材料的大面积加工,制备的器件性能均一。
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